​标普报告：世界最大芯片制造商的最大软肋是水资源短缺

标普报告：世界最大芯片制造商的最大软肋是水资源短缺

标普全球评级公司 2 月 28 日在一份报告中表示，随着加工技术的进步，台积电等半导体公司面临水资源短缺的风险。

从智能手机到互联网电视，半导体芯片出现在日常家电消费设备中。台积电是世界上最大的芯片代工制造商，为英伟达和苹果等公司生产最先进的处理器。

芯片制造行业是一个需求旺盛的行业，但它的工厂每天都要消耗大量的水来冷却机器，确保晶片没有灰尘或碎屑。

" 水的使用和芯片的复杂程度之间有直接的联系，因为晶圆厂使用超纯水 -- 经过极高纯度处理的淡水 -- 在每一道工序之间清洗晶圆。半导体越先进，工艺步骤越多，耗水量就越大，" 标普表示。

标普和宝洁的数据显示，台积电在 2015 年升级到 16 纳米工艺节点后，单位用水量增长了 35% 以上。

" 我们认为这主要是由于向先进节点的迁移，需要更多的制造工艺。鉴于台积电在先进芯片制造领域的主导地位，潜在的与水有关的运营中断可能扰乱全球科技供应链。"

但这家信用评级公司指出，台积电的主导地位使这家芯片巨头能够 " 锁定终端需求，并通过涨价来弥补成本上升和销量下降的影响。"

标普表示：" 如果台积电能够保持其技术领先地位，产量波动对台积电业务状况和盈利能力的影响可能是可控的。这家台湾芯片巨头制造了世界上约 90% 的用于人工智能和量子计算应用的先进芯片。"

在供水有限的情况下，台积电可以专注于生产更先进的芯片，而不是通常利润率较低的成熟芯片。标普表示，这可能会提振收益。

报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中高个位数的百分比增长。

标普表示，全球芯片制造商的用水量已经与拥有 750 万人口的香港一样多。

供水安全将成为半导体公司信用状况的一个越来越重要的因素。水资源处理不当可能会扰乱公司的运营，损害财务业绩，并可能影响客户关系。

" 与此同时，气候变化正在提高极端天气的出现速度、干旱的频率和降水的波动性，限制了芯片制造商管理生产稳定性的能力。"

全球芯片制造商的用水量与香港一样多

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